金属光纤激光焊接机深熔焊接的原理

　　金属光纤激光焊接机深熔焊接的原理：

　　金属光纤激光焊接机的激光束作用于金属表面当金属表面上的功率密度达到10000000W每平方厘米及以上，这个数量级的入射功率密度可以在短时间内使加热区的金属汽化·从而在液态熔池中形成个小孔·称之为匙孔。光束可以直接进入匙孔内部，通过匙孔的传热·获得较大的焊接熔深。

　　匙孔现象发生在材料熔化和汽化的临界点，气态金属产生的蒸气压力很高，足以克服液态金属的表面张力并把熔融的金属吹向四周，形成匙孔或孔穴。自于激光在匙孔内的多重反射，匙孔几乎可以吸收全部的激光能量，再经内壁以热传导的方式通过熔融金属传到周围固态金属中去。当工件相对于激光束移动时，液态金属在小孔后方流动、逐渐凝固·形成焊缝，这种焊接机制成为深熔焊，是金属光纤激光焊接机焊接常用的焊接模式。

　　与激光热传导焊接相比，激光深熔焊需要更高的散光功率密度，一般需要连续输出的co2激光器，激光功率为2000-3000W。

　　采用激光深熔焊时，激光能量是通过小孔吸引而传递给被焊工件的小孔作为一个黑体，使激光束的能量传到焊缝深部。随着小孔温度升高孔内金属汽化，金属蒸气的压力使熔化的金属液体沿小孔壁移动形成焊缝的过程与热传导型的激光焊接明显不同。在热传导型激光焊接时激光能量只被金属表面吸收，通过热传导向材料内部扩散。